晶振的作⽤-不同种类晶振的作⽤有源晶振的作⽤:有源晶振有4只引脚,是⼀个完整的振荡器,其中除了⽯英晶体外,还有晶体管和阻容元件。有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,⽐较稳定,⽽且连接⽅式相对简单。但是价格⽅⾯就相对⽆源晶振⾼。⽆源晶振的作⽤:⽆源晶振是有2个引脚的⽆极性元件,需要借助于时钟电路才能产⽣振荡信号,⾃⾝⽆法振荡起来。⽐如:有时钟电路,⽤的就是⽆源晶振,⽆源晶体需要⽤DSP⽚内的振荡器,⽆源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,⽆源的要和其他元件才能组成正常的振荡电路,同样的晶体可以适⽤于多种电压,可⽤于多种不同时钟信号电压要求的DSP,⽽且价格通常也较低,因此对于⼀般的应⽤如果条件许可建议⽤晶体,这尤其适合于产品线丰富批量⼤的⽣产者。晶振在电路中有着很重要的作⽤,晶振也⽤在许多电⼦产品上,⽐如,⼿机电路中就内置有晶振,在我们使⽤⼿机的过程中,如不⼩⼼摔⼿机次数过多都有可能导致⼿机不触感消费类电子主要用于机顶盒、白家电、DVD、电视机、游戏机、音响、功放机、电子玩具等。江苏晶振
贴片晶振的自动焊接方法:许多工厂为了节省时间和成本,会采用自动贴片机进行自动贴装,那么,在焊接是,我们需要注意几个问题:如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为表晶的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接会比较困难,而焊接陶瓷晶振则相对比较容易,贴片晶振自动焊接时需要注意以下几点:首先,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;其次,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;蕞后,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩,无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,因为常规晶振的工作温度一般在-20—+70℃.长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围,造成晶振寿命减少甚至损坏.福建无源晶振一般温度范围越宽、稳定性要求越小的晶体振荡器价格越高。
晶体振荡器有以下发展趋势:1、小型化、薄片化和片式化:为满足移动电话的便携式产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30~100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm。2、高精度与高稳定度,无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。
电子元器件是对各种电子元件和电子器件的总称,电子元件可以分为主动元件和被动元件两大类。其中被动元件为不含受控电源的电路组件,包括电容器、电阻器、晶振和电感器;主动元件包括分立器件和集成电路等,其特点是等效电路均含有受控电源。在整个电子元器件行业中,被动元件行业约占产值的11%,是电子元器件行业的重要组成部分。电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,其技术水平和生产能力直接影响整个行业的发展,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。可以改变晶体两端的电容,没准晶振就能正常工作了。
晶振,是电路中重要的电子元件,更是被称之为电路板的心脏,控制着系统运行的节拍。基于不同的应用场景,晶振分为不同种类,其中无源晶振和有源晶振是其两大种类,无源晶振因其价格优势,在应用上,比有源晶振更为廣泛,若论性能,有源晶振较为稳定,被应用到一些中高段要求严格的产品。。智能社会的兴起,一些插件晶振逐渐被贴片晶振所替代,其中3225贴片晶振,2520贴片晶振,2016贴片晶振以及更小尺寸的1612贴片晶振如雨后春笋一般快速冒出且被人们廣泛使用。由于以往的插件晶振多为两脚插针,到现在使用的贴片晶振多为四脚,当然也有两脚贴片的,以5032贴片晶振尺寸偏多。晶振就像个标尺,工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定,自然容易出现问题。北京常见晶振哪家好
不同的参数对晶振的影响是什么?江苏晶振
贴片晶振的手工焊接方法1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右.2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子江苏晶振
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